作为线路板厂的电测员，我们的核心职责是通过专业测试设备（如飞针测试机、通用测试机等）对覆铜线路板的电气性能进行全面检测，确保产品符合设计规范和客户要求。在测试过程中，可能会遇到多种与覆铜线路板相关的品质异常，这些异常通常源于前工序的生产或材料问题。以下是一些电测岗位常见的覆铜线路板品质异常类型及简要分析：
一、 电气性能类异常
- 开路（Open Circuit）：这是最常见的电测异常之一。表现为线路网络中两点间应有的电气连接断开。可能原因包括：
- 线路蚀刻不净或过度蚀刻导致线路断开。
- 机械钻孔或激光钻孔导致的孔内铜层断裂（孔破）。
- 线路在生产过程中受到刮伤、压伤等物理损伤。
- 镀铜（如孔铜、面铜）厚度不足或分布不均，在后续加工中断裂。
- 短路（Short Circuit）：不应连接的两个独立线路网络之间出现了意外的电气连通。可能原因包括：
- 蚀刻不充分，导致线路间残留多余的铜（铜渣）形成桥接。
- 外层线路制作时，干膜或油墨涂布不良，未能有效保护非线路区域，造成镀铜或蚀刻异常。
- 离子污染（如电镀液残留）在潮湿环境下导致绝缘电阻下降，形成微短路。
- 线路设计或加工误差导致线间距过小。
- 绝缘不良（或称漏电）：两个独立网络间的绝缘电阻低于规定标准。这通常是短路的“前兆”或轻微形式。原因除了潜在的铜渣、污染外，还可能包括基板材料（如FR-4）本身受潮、分层或含有杂质。
二、 孔金属化与连接类异常
- 孔无铜（Plating Void）：导通孔（Via）或插件孔（PTH）内壁的铜镀层不完整或缺失，导致层间无法导通。这是导致开路的典型原因之一，多由钻孔质量差、化学沉铜（PTH）过程不良（如活化不充分）、电镀过程异常等引起。
- 孔壁分离（或孔铜撕裂）：孔内铜层与孔壁基材结合力差，在热应力（如回流焊）或机械应力下发生分离，可能造成间歇性开路或可靠性问题。电测时可能表现为良品，但存在潜在失效风险。
三、 阻焊与外观相关（可能间接引发电气问题）
虽然电测主要关注电气性能，但某些外观异常也可能预示着或直接导致测试失败：
- 阻焊上焊盘（Solder Mask on Pad）：阻焊油墨覆盖到了本应裸露焊接的焊盘上，将导致后续焊接不良。若阻焊覆盖了测试点，则会使电测探针接触不良，产生误判（误报开路）。
- 铜面氧化或污染：如果焊盘或测试点表面严重氧化、或有油污、指纹等污染，会增大接触电阻，可能导致测试机误判为高阻或接触不良。
四、 其他综合类异常
- 阻抗异常：对于高频或高速板，控制线路的特性阻抗至关重要。虽然常规电测机不直接测阻抗值，但若因线路蚀刻不均、介质层厚度偏差等原因导致阻抗严重偏离设计值，可能会在后续的专用阻抗测试或客户端应用中出现信号完整性问题。相关的前工序问题（如线宽/线距超差）有时也会在电测中表现为相邻线路间耐压不足或漏电。
- 材料缺陷：基板本身存在的局部缺陷，如内部分层、夹杂物等，可能在特定条件下引发线路间短路或绝缘性能下降。
电测员的应对与反馈：
发现上述异常后，电测员不仅需要准确记录失效点坐标和失效模式（开/短路等），还应初步判断异常的可能类型和区域分布规律。及时将信息反馈给前工序（如光绘、蚀刻、电镀、阻焊等）和质量工程师，是推动制程改善、提升整体良率的关键环节。对于疑似误判（如接触不良），需进行复测或采用不同测试条件验证，确保测试结果的准确性。
电测岗位是覆铜线路板生产流程中至关重要的质量关卡。熟悉这些常见品质异常及其可能成因，有助于电测员更高效、精准地履行职责，并为生产过程的质量控制提供宝贵的数据支持。
